9.0 LE NETTOYAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

9.3 Technologies sans nettoyage

9.3.1 Généralités

Dans le secteur électronique, l'appellation «technologies sans nettoyage» désigne le recours aux flux qui ne sont pas dommageables pour les produits finis et qui peuvent alors y être laissés après le soudage. En enlevant l'étape de nettoyage, ces technologies suppriment l'usage du CFC-113 et du 1,1,1-trichloroéthane. Cette élimination du nettoyage signifie que les modules et les autres composants à souder doivent être propres au moment du soudage. Ceci peut représenter un défi de taille pour les fournisseurs. Dans ce contexte, il est beaucoup plus important de porter une attention particulière à la manipulation des composants avant le soudage (Altpeter,1993 ).

Ces technologies laissent nécessairement sur les produits finis des imperfections sur le plan esthétique, mais cela peut être acceptable dans plusieurs applications et peut être minimisé par le recours à une atmosphère inerte (Altpeter,1993 ).

Le choix de la pâte à soudage doit tenir compte des caractéristiques d'affaissement, des points de soudage et de dépôt recherchés. Il peut s'avérer nécessaire de modifier l'épaisseur ou l'ouverture du cliché afin de s'assurer du dépôt de la même quantité de pâte (Altpeter,1993 ).

Puisque la marge de manoeuvre est réduite dans le soudage sans nettoyage, il pourrait être nécessaire de modifier le profil des températures du procédé; cela peut être particulièrement problématique sur les grands modules de circuits imprimés dont la capacité d'accumuler la chaleur est grande (Altpeter,1993 ).

La façon la plus simple de convertir les chaînes de soudage par fusion à ces technologies est d'éliminer le nettoyage suivant le soudage, tout en gardant la pâte RMA («rosin, mild activation»). Si cela ne donne pas les résultats escomptés, on peut ensuite utiliser des pâtes sans nettoyage à faible teneur en solides. Cependant ces pâtes doivent souvent être utilisées sous une atmosphère contrôlée pour donner des soudures acceptables (Altpeter,1993 ). Finalement, il est possible de modifier la technique du fluxage dans des systèmes de soudage à la vague afin de permettre un contrôle plus précis de la quantité et du profil de dépôt (Altpeter,1993 ).